Intel i9-13900kf полные технические характеристики.


Купить.

Базовая информация:

• Коллекция продуктов: Процессоры Intel® Core™ i9 13-го поколения.

• Кодовое название Продукты с прежним кодовым названием Raptor Lake.

• Вертикальный сегмент рабочего стола.

• Название процессора: 9-13900KF.

• Литография 7нм.

• Условия использования: ПК/клиент/планшет.

• Рекомендованная цена для клиентов: 564–574 доллара США.


Характеристики процессора:

• Всего ядер 24

• Количество производительных ядер 8

• Количество эффективных ядер 16

• Всего потоков 32

• Максимальная частота турбонаддува: 5,8 ГГц.

• Частота Intel® Thermal Velocity Boost 5,80 ГГц

• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0, частота ‡5,70 ГГц

• Максимальная частота высокопроизводительного ядра в турборежиме: 5,40 ГГц.

• Максимальная частота эффективного ядра в турборежиме: 4,30 ГГц.

• Базовая частота ядра производительности — 3,00 ГГц.

• Эффективная базовая частота ядра 2,20 ГГц.

• Кэш-память Intel® Smart Cache 36 МБ

• Общий кэш второго уровня: 32 МБ.

• Базовая мощность процессора: 125 Вт.

• Максимальная турбо-мощность: 253 Вт.


Дополнительная информация:

• Дата выпуска: 4 квартал 2022 г.


Характеристики памяти:

• Максимальный объем памяти (в зависимости от типа памяти) 192 ГБ

• Типы памяти DDR5 5600 млн транзакций/с  DDR4 3200 МТ/с

• Максимальное количество каналов памяти 2

• Максимальная пропускная способность памяти: 89,6 ГБ/с.

Выравнивающая рамка Thermaltake LGA1700 купить.


Возможности расширения:

• Прямой медиаинтерфейс (DMI), версия 4.0.

• Максимальное количество полос DMI8

• Только масштабируемость 1S

• PCI Express версии 5.0 и 4.0

• Конфигурации PCI Express 1x16+4, 2x8+4

• Максимальное количество линий PCI Express 20


Характеристики упаковки:

• Поддерживаемые сокеты FCLGA1700

• Максимальная конфигурация ЦП1

• Спецификация теплового решения PCG 2020A

 TJUNCTION 100°C

• Размер упаковки 45,0 x 37,5 мм.


Передовые технологии:

• Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.0

• Intel® Thread Director Да

• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да

• Технология Intel® Speed Shift Да

• Технология Intel® Adaptive Boost Да

• Intel® Thermal Velocity Boost Да

• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 Да

• Технология Intel® Turbo Boost 2.0

• Технология Intel® Hyper-Threading Да

• Intel® 64 Да

• Набор инструкций, 64-битный.

• Расширения набора командIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

• Состояния ожидания Да

• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да

• Технологии теплового мониторинга Да

• Устройство управления томами Intel® (VMD) Да


Безопасность и надежность:

• Стандартная управляемость Intel® (ISM) Да

• Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да

• Новые инструкции Intel® AES Да

• Безопасный ключ Да

• Intel® OS Guard Да

• Выполнить бит отключения Да

• Intel® Boot Guard Да

• Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да

• Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да

• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) Да

• Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) Да

SHARE
    Blogger Comment
    Facebook Comment

0 коммент.:

Отправить комментарий